Kategorie
Blog

Komputer do gier

W tym artykule szczegółowo opisano specyfikację komputera stacjonarnego do gier, biorąc pod uwagę różne względy dotyczące karty graficznej, procesora, zasilacza, pamięci RAM, płyty głównej, przepustowości połączeń wewnętrznych, długoterminowej pamięci masowej i obudowy oraz nakreśla w sposób krok po kroku, jak można umieścić budowę razem.

Zarys specyfikacji komputera typu „Desktop”

Płyta główna Intel Z77 Chipset z PCI Express 3.0 jest najnowszą iteracją magistrali PCI Express Bus i oferuje fantastyczną wydajność, w szczególności dla kart wideo i innych komponentów, które zostaną podłączone do magistrali PCI Express na płycie. Posiada również w pełni zintegrowane złącze USB 3.0 (wbudowane w chipset).

Poprzednie płyty główne miały USB 3.0 poprzez dodatkowy chip.Do współpracy z wysokowydajną płytą główną potrzebny jest wysokowydajny procesor. Procesor Intel core i5 to czterordzeniowy układ 3,4 GHz z rodziny procesorów Ivy Bridge. Nie jest to procesor z najwyższej półki, który możesz kupić, ale kupując procesor, zapłacisz wygórowaną cenę za procesor z najwyższej półki. Lepiej jest zejść o jedno lub dwa nacięcia, gdzie cena drastycznie spada, i dopasować jego wydajność do wyższej klasy wydajności poprzez podkręcenie go. Przetaktowujemy ten konkretny układ.

Kiedy podkręcasz procesor, musisz się martwić o ciepło generowane przez układ. W przypadku zakupu procesora pudełkowego obejmuje to również radiator. Ponieważ podkręcamy, musimy użyć znacznie większego radiatora – ma on większą masę i jest wyposażony w rurę cieplną. Zawiera on płyn, który odprowadza ciepło z procesora i chłodzi go poprzez zespół wieży chłodzącej.

Pamięć DDR3 jest obecnie najszybszym typem pamięci na rynku, ale istnieją różne klasy prędkości DDR3. Tak jak procesor należy kupić nieco niższą od najwyższej z punktu widzenia ceny, ale również dlatego, że wyższa prędkość będzie wyższa niż procesor i chipset lub płyta główna na to pozwoli, więc będzie w pełni wykorzystana tylko w stanie w pełni taktowanym. Cztery moduły pamięci zostaną dołączone, łącznie 16GB pamięci DDR3 i polecam używać prawie najwyższej klasy prędkości.

Nawet jeśli procesor ma wbudowane układy wideo, które byłyby dobre dla normalnych operacji typu desktop/business – nie jest to odpowiednie dla gier. Wybrana karta graficzna oparta jest na procesorze graficznym Nvidia GTX 680. Pobiera on ogromną ilość energii, aż do 300 W. W związku z tym trzeba będzie wybrać odpowiedni zasilacz. Dokumentacja dotycząca tej karty graficznej określa, że należy dobrać zasilacz o mocy co najmniej 650W i 38A lub większej o napięciu 12V.

Obudowa (pełnowymiarowy ATX) jest dostarczana z zasilaczem o mocy 400 W, który nie jest odpowiedni dla naszej specyfikacji i zostanie odrzucony do tej budowy. Zastosowany zostanie zasilacz Corsair o mocy 750W. Powinien on spełniać wszystkie wymagania dotyczące zasilania karty graficznej, procesora podkręconego, pamięci, płyty głównej, napędów itp.

Intel 480 GB SSD z serii 520. Zauważysz, że system uruchamia się szybciej i że programy ładują się szybciej.

Standardowa nagrywarka DVD/napęd optyczny jest dołączony głównie do ładowania programów.

Schemat blokowy chipsetu Intel Z77 Express

Ten schemat blokowy wyjaśnia jak działa płyta główna, pokazuje jak chipset, procesor i inne części płyty głównej są ze sobą połączone. Chipset Intel Z77 Express jest główną funkcją na schemacie blokowym i łączy się ze wszystkimi głównymi komponentami systemu. Kiedyś był to zestaw współpracujących ze sobą chipsetów, które tworzyły rdzeń układu płyty głównej, ale w nowoczesnych płytach głównych został on skonsolidowany w jeden duży układ, ale nadal zachowuje nazwę „chipset”.

Główną rzeczą połączoną z chipsetem jest procesor, jeden z rdzeni serii i Intela, z których większość to quad-core’y, a niektóre z nich, nie wszystkie zawierają zintegrowaną grafikę, jak widać na Block Diagram.

Lata temu, kiedy mieliśmy wiele chipsetów, jeden z nich nazywał się Northbridge, a drugi Southbridge. Northbridge miał kontroler pamięci (układ, który podłączono do pamięci głównej) oraz kontroler magistrali (układ, który podłączono do gniazd magistrali (np. PCI, PCIe).

Obecnie Northbridge został zintegrowany z procesorem – procesor wchłonął te funkcje. Zamiast podłączać procesor do Northbridge, który był podłączony do Southbridge, mamy teraz wbudowany w procesor obwód Northbridge.

Zobaczysz więc, że np. obwody magistrali (PCI Express) są teraz podłączone bezpośrednio do procesora, inaczej niż wcześniej, gdy były podłączone do Northbridge, który był podłączony do procesora.

PCI express 3.0

Schemat blokowy pokazuje, że szyna PCI express 3.0 emanująca z procesora może mieć wiele konfiguracji lub sposobów użycia:

  1. gniazdo pasów ruchu x16 PCIe 3.0 lub
  2. sloty x8 pasów ruchu PCIe 3.0 lub
  3. sloty: 1 x slot PCIe 3.0 z x8 pasami, 2 x sloty PCIe 3.0 każdy z x4 pasami.

Możliwym zastosowaniem tych kart PCI express jest umieszczenie w gnieździe wysokowydajnej karty wideo w celu podłączenia do wszystkich 16 pasów, lub użycie 2 kart wideo w obu przypadkach po 8 pasów każdy.

Kontroler PCI Express 3.0 jest wbudowany w procesor.

Pamięć DDR3

Wbudowany w procesor jest również kontroler pamięci do sterowania pamięcią DDR3. Schemat przedstawia 2 banki pamięci DDR podłączone do procesora. Jest to pamięć dwukanałowa z każdym z tych banków z 2 modułami, więc w sumie mamy do 4 modułów. 1600MHz to maksymalna prędkość obsługiwana przez kontroler pamięci tego procesora.

Wcześniej Northbridge zawierał funkcje PCI express i Memory.

Kiedyś posiadaliśmy również oddzielny układ karty graficznej, ale został on również wchłonięty przez nowoczesne procesory.

Z77 Express Chipset

Chipset może obsługiwać do 3 niezależnych wyświetlaczy. Zależy to od używanego procesora. Procesor zawiera układ Processor Graphics, który łączy się poprzez Flexible Display Interface (FDI) w ramach zintegrowanej grafiki procesora z chipsetem Z77, który kieruje sygnały wideo z procesora na maksymalnie 3 wyświetlacze/monitory. Rzeczywista możliwość uruchomienia 3 wyświetlaczy zależy od posiadanego procesora, jego możliwości graficznych i możliwości płyty głównej. Ta płyta główna obsługuje tylko 2 wyświetlacze.

Kontroler USB

Kontroler USB jest również wbudowany w ten chipset.

Intel nazywa ten chipset chipsetem Platform Controller Hub (PCH) alias Z77 alias South Bridge w starszych chipsetach. Chipset podłącza się do maksymalnie 4 portów USB 3.0 lub 10 portów USB 2.0. Porty te zostaną poprowadzone do złączy na płycie głównej na przednim panelu, a niektóre z nich na tylnej części płyty głównej i portach IO na tylnym panelu.

W chipsecie wbudowane jest również połączenie Gigabit Ethernet.

Szeregowy interfejs obwodowy

Połączenie Serial Peripheral Interface (SPI) jest głównym połączeniem pomiędzy chipsetem South Bridge a BIOS-em na płycie głównej. Konfiguracja ustawień płyty głównej jest zapisana na chipie pamięci flash ROM BIOS-u i może być zmieniona w programie Setup.

PCI express 2.0

Diagram blokowy po prawej stronie pokazuje PCI express 2.0 wbudowany w chipset z 8 pasami. Każdy z pasów ma wydajność 5 Gbit/s, co daje całkowitą wydajność ~500 MBytów/s na pas.

Skontrastuj to z 3.0, gdzie każdy pas ma wydajność 1 Gbit/s. Tak więc PCI express 2.0 ma połowę przepustowości 3.0 i jest ich tylko o połowę mniej (8 vs 16).

Porty SATA

Dostępnych jest do 6 portów szeregowych ATA. 2 z tych portów SATA mogą być w wersji 6Gb/s, która wynosi 600MB/s. Może to być używane przez najnowsze dyski SSD, ponieważ wymagają one takiej przepustowości.

Technologia Intel Rapid Storage

Porty SATA mogą działać również w konfiguracji RAID.

Zidentyfikuj procesor, chipset/Platform Controller Hub (PCH), RAM z 2 modułami w każdym z 2 banków pamięci, czyli łącznie 4 moduły DIMM.

Szczegółowy opis płyty głównej

Połączenie magistrali PCI express 3.0

Procesor zawiera połączenie magistrali PCI express 3.0 z 16 pasami transmisyjnymi każdy.

Połączenie autobusowe przechodzi do każdego z 3 długich niebieskich slotów na karty.

Przełącznik chipów Multiplexer steruje konfiguracją pasa ruchu.

  • gdybyś miał tylko jedną kartę w jednym z tych slotów, wtedy wszystkie 16 pasów ruchu poszłoby do tego slotu.
  • gdybyś miał 2 karty w 2 slotach, każda z nich miałaby 8 pasów na slot.
  • gdybyś miał 3 karty we wszystkich 3 slotach, wówczas slot najbliższy procesorowi miałby 8 pasów na slot, podczas gdy pozostałe 2 miałyby po 4 pasy na slot.

Zasilanie procesora

Procesor pobiera dużą ilość energii i może ją bardzo szybko pobierać.

Następujące komponenty są ważne w dostarczaniu zasilania do procesora:

  • moduł regulatora napięcia (Voltage Regulator Module – VRM): Chip może przejść z biegu jałowego na 1 W do natychmiastowego rysowania ~125 W bardzo szybko. Wymaga to obwodów zasilających, które dostarczają energię do procesora zwanego VRM. Istnieje 12 VRMs tutaj schowane pod radiatory w pobliżu procesora, więc są one również oznaczone jako 12 VRM fazy. Każdy VRM ma 3 główne komponenty:
  • dławik lub cewka: oznaczone kwadratowymi blokami z SFC na nich (dławik super ferrytowy). Jest to w zasadzie mały transformator. znany również jako „Alloy Choke”, jest on wykonany z mieszanki różnych rodzajów metalu zamiast standardowego żelaza i umożliwia podtrzymywanie do 40A prądu znamionowego.
  • chip regulatora napięcia: Wytwarza on duże ilości ciepła i dlatego znajduje się pod radiatorem.
  • kondensatory półprzewodnikowe: które znajdują się pod radiatorem. Nie nagrzewają się fizycznie, tylko są schowane pod radiatorem. Wyglądają jak malutkie, metalowe puszki. Nie mają wcześniej użytego ciekłego elektrolitu, więc nie ma problemu z nieszczelnością.

Porównaj te VRM-y z tymi na starszej płycie głównej, starsze kondensatory miały nieszczelności, problemy z formułą elektrolitu – nie ładuje się on po przejściu określonej liczby cykli ogrzewania/chłodzenia (Bad Capacitor Plague)

  • 8-stykowe 12-woltowe złącze zasilania (do zasilania wszystkich tych obwodów), w którym zasilanie dostaje się do płyty głównej z zasilacza. Starsze płyty główne miały tylko 4-pinowe złącze 12 V, dzięki czemu mogły dostarczać więcej mocy 12 V do zasilania wszystkich różnych modułów regulatora napięcia, które z kolei zasilają procesor.
1. 12V Złącze napięciowe rdzenia procesora (8 pinów)15. Kod POST Wyświetlacz LED29. Wysokiej rozdzielczości (HD) Audio AC97 Nagłówek panelu przedniego
2. Diody LED stanu regulatora napięcia16. Nagłówek panelu przedniego0. Bateria CMOS RAM
3. Gniazdo procesora (LGA1155)17. USB 2.0 Dual-Port Header (czarny)31. Nagłówek wentylatora w tylnym podwoziu (4 sworznie)
4. Nagłówek wentylatora procesora (4 pin)8. Nagłówek włamaniowy podwozia2. 5 portów audio z S/PDIF
5. Sloty pamięciowe19. Skoczek Konfiguracji BIOS-u (BIOS Configuration Jumper)33. Intel Gigabit (10/100/1000 Mb/s) Ethernet LAN
6. Nagłówek wentylatora w przednim podwoziu (4 sworznie)0. Nagłówki Consumer IR (CIR)4. Port IEEE 1394a
7. Głośnik pokładowy21. Złącze panelu przedniego USB 3.0 (niebieskie)35. Zewnętrzny port szeregowy ATA (eSATA) (3 Gb/s)
8. Główne złącze zasilania (2×12 pin)22. S/PDIF out Nagłówek (4 pin)36. Porty USB: 4 porty USB 3.0 (niebieskie) 2 porty USB 2.0 (czarne)
9. Pokładowy przycisk zasilania3. Diagnostyczne diody LED stanu7. Porty graficzne
10. +5V Wskaźnik zasilania w trybie czuwania LED24. Pomocniczy nagłówek wentylatora obudowy (4 sworznie)38. Przycisk powrotu do BIOS-u
1. Złącze SATA 3.0 (czarne)5. IEEE 1394a nagłówek na przednim panelu9. Port PS/2
12. Porty SATA: (4 porty SATA 6.0 (niebieski i szary) (2 porty SATA 3.0 (czarne)26. Złącze PCI Express 2.0 x140. Porty USB 2.0 (żółte) 2 porty wysokiego prądu/ szybkiego ładowania
13. Intel z77 Express ChipsetConventional     PCI                                          Autobus Wtyczka41. Moduły regulatora napięcia z radiatorami
14. Naprzemienny panel przedni Zasilanie LED Nagłówek28. Złącze PCI Express 3.0 x16 

Panel tylny – różne porty wyjściowe

Na panelu tylnym należy zwrócić uwagę na następujące elementy: złącze klawiatury, kilka portów USB, złącze cyfrowego audio, złącze HDMI video (cyfrowe), gniazdo Gigabit Ethernet, gniazda USB 3.0 (kolor niebieski), złącze VGA (analogowe video), złącze DVI (cyfrowe video). W danym momencie mogą pracować tylko 2 złącza wideo, np. DVI i HDMI (nie używać VGA).

W naszym przypadku będziemy instalować własną kartę video, więc nie będziemy korzystać z żadnego z tych portów. W końcu widzimy porty Audio out na panelu I/O – jest 6 kolorowych portów kodowanych.

Intel Gigabit Ethernet Chip

Kontroler(y) Gigabit LAN

Układ scalony, srebrny kryształ i inne układy działają zasadniczo jak karta Gigabit Ethernet, którą można podłączyć do gniazda. Tutaj jest ona wbudowana w płytę główną.

Chip Super I/O

To jest produkowane przez Fintek. Zawiera kontroler klawiatury i myszy, port szeregowy, port równoległy, kontroler dyskietek. Tylko kontroler klawiatury i myszy na tym chipie są podłączone do odpowiednich portów interfejsu na tylnym panelu.

Super IO chip zawiera również czujniki temperatury i sterownik wentylatora. Zapewnia to możliwość sterowania wszystkimi wentylatorami podłączonymi do płyty głównej, a także możliwość monitorowania temperatury płyty i innych funkcji. Odczyty te można zobaczyć w konfiguracji BIOS-u, jak również w różnych niestandardowych aplikacjach, które są dołączone do płyty głównej. Biorą one odczyty, które zapewnia układ Super IO i mogą być wykorzystane do automatycznej regulacji prędkości wentylatorów dla lepszej stabilności systemu.

Karta dźwiękowa

Jest on oparty na układzie audio RealTek. W pobliżu widzisz złącze audio na panelu przednim (JAUD 1), które byłoby podłączone do gniazda mikrofonowego i gniazda słuchawkowego z przodu obudowy.

Złącza panelu przedniego, przełącznik zasilania, przyciski resetowania, dysk twardy i diody LED zasilania znajdują się w tym obszarze płyty głównej.

Port FireWire (niebieski z nadrukowanym na nim numerem 1394), a nad nim układ FireWire (marka VIA) z kryształem lub kartą FireWire, która łączy się z portem.

Złącza USB 2.0 i 3.0

  • zestawy złączy USB 2.0 (USB nadrukowane na obudowie), z których każde posiada 2 porty, co daje łącznie 6 portów USB z przodu obudowy. Jedno ze złączy jest oznaczone kolorem czerwonym tłem wewnętrznym, co oznacza, że jest to również port ładowania. Zazwyczaj urządzenia USB pobierają około 0,5 ampera, natomiast urządzenia iDevices (iPhone, iPAD) mogą pobierać 1 amper lub więcej). Urządzenia te mogą być podłączone tutaj, a system można skonfigurować tak, aby ładował się nawet wtedy, gdy komputer jest wyłączony, w trybie uśpienia lub hibernacji.
  • 4 x port(y) USB 3.0 (2 na tylnym panelu, niebieski, 2 na płycie środkowej)

Chipset Intel® Z77

10 x port USB 2.0 (4 na tylnym panelu, czarny, 6 na płycie środkowej)

Kod POST 2-cyfrowy wyświetlacz diagnostyczny:

Ten wyświetlacz wyświetla różne kody w każdym punkcie procesu uruchamiania. Zamiast myśleć, że istnieje błąd z całą płytą główną podczas uruchamiania systemu, ten wyświetlacz wyświetla błąd w punkcie awarii.

np. wadliwa pamięć podczas uruchamiania systemu, system blokuje się i wysyła odpowiedni kod błędu. W instrukcji obsługi płyty głównej szukasz znaczeń kodów POST.

Chipy BIOS-u

Podwójne chipy BIOS-u znajdują się obok siebie z różowymi kropkami na nich i z przełącznikiem w pobliżu, aby na przemian przełączać się między układami BIOS-u. Potrzebujesz tylko jednego, ale jako zabezpieczenie masz 2 chipy, np. jeśli aktualizowałeś swój flash BIOS do nowszej wersji i nastąpiło odcięcie zasilania. Możesz przerzucić przełącznik na starszą wersję pracującego BIOS-u flash.

Porty SATA

W tym miejscu podłącza się dyski twarde i napędy optyczne do płyty głównej. Łącznie 8 portów, po 2 na zestaw.

białe porty: 6 Gbit/s lub 600MB/s, porty czarne: 3 Gbit/s lub 300MB/s, np. chcemy zainstalować dysk SSD o wydajności 550MB/s.

Nie należy go podłączać do czarnego portu SATA, gdyż ograniczyłoby to wydajność do 300MB/s lub mniej. Powinien być podłączony do białego portu.

Dlaczego są 2 zestawy białych?

Chipset Intel Z77 może dostarczyć 4 porty o przepustowości 3 Gbit/s oraz 2 porty o przepustowości 6 Gbit/s, białe porty na górze.

Istnieje również szeregowy układ ATA Asmedia, który dostarcza 2 kolejne porty 6 Gbit/s.

Ten zewnętrzny chip łączy się z chipsetem poprzez gniazdo PCI express. Problem polega na tym, że slot PCIe 2.0 zapewnia tylko 5 Gbit/s (500MB/s), więc jest tu wąskie gardło i te dwa porty 6 Gbit/s nie są tak szybkie jak górne, które są podłączone bezpośrednio do chipsetu z77. Dlatego należy użyć go do połączenia z portem eSATA za pomocą kabla, aby połączyć się z zewnętrznym dyskiem twardym z tyłu. Dzięki temu wysokowydajny dysk rozruchowy jest zarezerwowany dla jednego z portów 6 Gbit/s podłączonych do chipsetu, co zapewnia maksymalną wydajność.

Jeden z białych portów (6Gbit/s) jest podłączony bezpośrednio do chipsetu z77, podczas gdy drugi jest podłączony poprzez chip do gniazda PCI Express 2.0 1x lane (mniejsze czarne gniazdo), które zapewnia tylko około 500MB/s, więc działa jak szyjka butelki. W ten sposób porty te są ograniczone do 5Gbit/s lub mniej. Dlatego też należy używać tych portów do czegoś wolniejszego, np. podłączać je kablem do portu eSATA podłączonego do zewnętrznego dysku twardego.

Każdy z pasów PCIe 3.0 ma wydajność 1 Gigabit/s.

  • 2 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x16 lub podwójne x8) *2
  • 1 x PCIe 2.0 x16 (tryb x4, czarny) *3
  • 3 x PCIe 2.0 x1

5000 Mbit/s 622MB/s

Zewnętrzne porty SATA

Zewnętrzne stacje dokujące SATA pozwalają na jednoczesne umieszczenie 1 lub 2 dysków twardych:

Porty firmy Intel nie posiadają funkcji multiplikatora portów (PMC), więc podłączenie 2 dysków twardych do tych stacji dokujących spowoduje, że tylko jeden z nich zostanie rozpoznany. Port multimediów AS posiada PMC, a więc byłby idealny do zastosowań zewnętrznych ATA Serial.

  • 2 x port(y) SATA 6 Gb/s, brązowy
  • 4 x port(y) SATA 3Gb/s, czarny

Nalot pomocniczy 0, 1, 5, 10

Złącze zasilania

Główne 24-pinowe złącze zasilania do zasilania płyty głównej. Przewód z zasilacza podłączy się tutaj.

7 Odgałęźniki napięcia: dla entuzjastów, zwłaszcza podkręcania procesora, pamięci i dostosowywania napięcia do różnych komponentów.

Przełączniki zasilania i resetowania podczas testowania płyty głównej i pracy ze zdjętą obudową. Dokładnie tak samo jak naciśnięcie przycisków z przodu obudowy, gdy płyta główna jest podłączona do zamkniętej obudowy.

Przycisk OC Genie

Wciśnięty i zablokowany system znajduje się w trybie podkręcania (OC). Następnym razem, gdy komputer jest włączony, sprawdza, który procesor został zainstalowany, jaka pamięć i inne komponenty są zainstalowane, sprawdza tabelę, jakie są bezpieczne ustawienia podkręcania dla tych komponentów i ustawia bezpieczną konfigurację podkręcania. Może on zwiększyć wydajność o 30% i robi to bezpiecznie.

Bateria CMOS RAM

standardowa bateria litowa CR2032 w kształcie monety/przycisku. Jest przeznaczona na 5 lat, ale może wytrzymać 10 lub więcej lat, zasila zegar czasu rzeczywistego (RTC) oraz informacje o konfiguracji BIOS-u, które są przechowywane w pamięci CMOS RAM. Tak długo, jak system jest podłączony do tej baterii, nie jest ona wyczerpana. Zegar i CMOS RAM są teraz częścią chipsetu Z77, kiedyś były osobnymi chipsetami. CMOS oznacza komplementarny układ metalowo-tlenkowo-półprzewodnikowy.

Wybór obudowy i zasilacza

Po zdjęciu pokrywy bocznej obudowy widać, jak firma Intel nazywa obudowę o podwyższonej odporności termicznej przymocowaną do pokrywy bocznej. Posiada ona specjalny kanał chłodzący dla procesora. Jest on umieszczony w pobliżu wentylatora i umożliwia pobieranie chłodnego powietrza bezpośrednio z zewnątrz. Jest to dobre rozwiązanie dla komputerów stacjonarnych, ale w naszej obudowie potrzebny jest wysoki radiator oparty na rurce ciepła, dzięki czemu kanał chłodzący zostanie usunięty i wyrzucony w naszej obudowie.

Jest to pełnowymiarowa obudowa ATX z 3,5-calowymi kieszeniami na napędy, 4 na dyski twarde / SSD, 2 na dodatkowe dyski twarde lub SSD, 4 kieszeniami na napędy optyczne, które mogą być używane jako dodatkowe dyski twarde za pomocą adapterów. W przypadku zamontowania 3 lub więcej napędów należy rozważyć zamontowanie przedniego wentylatora w celu wdmuchiwania powietrza przez napędy. Ponieważ ta konstrukcja będzie zawierać tylko 2 dyski twarde, wentylator przedni nie jest potrzebny.

Typowa konfiguracja to wentylator przedni (mały lub żaden) do zasysania powietrza i wentylator tylny (większy) do wyciągania powietrza, wentylator wyciągowy ma większy CFM (stopy sześcienne na minutę).

System chłodzenia

Wentylatory: 120mm (z tyłu), mniejszy lub brak wentylatora z przodu np. 92mm, 80mm.

Wymiar nie jest średnicą, mierzy się w poprzek boku.

W wentylatorach klasyfikacyjnych nie chcesz wywierać nacisku na obudowę, nie chcesz zasysać więcej powietrza niż wydmuchujesz z tyłu. Zakłóciłoby to normalny krzyżowy przepływ powietrza (niewłaściwe chłodzenie).

Zbyt wolne zespoły montażowe napędu Vs Przykręcone:

Przy zbyt małej ilości wnęk na dyski nie są one tak bezpieczne, więc dyski twarde mogą wibrować, nie ma takiej siły w obudowie. Można je wyrzucić i włożyć śruby, dzięki czemu obudowa jest mocniejsza i cichsza.

Otwory wentylacyjne

Sześciokątny otwór odpowietrzający jest lepszą konstrukcją chłodzącą niż otwór okrągły („więcej otworu niż metal”). Mniejsza ilość metalu blokującego przepływ powietrza oznacza mniejszy opór powietrza, więc mniejszy hałas i wentylator nie musi pracować ciężej. Ta funkcja odpowietrzania znajduje się z tyłu obudowy zarówno w kierunku środka pleców jak i w górnej części obok zasilacza.

Obie strony obudowy są demontowalne, ponieważ są one wkręcane, a nie nitowane. Napędy można zabezpieczyć lub wkręcić z obu stron, co zwiększa ich bezpieczeństwo, umożliwiając łatwiejszy dostęp do kabli służących do ich ułożenia.

Rozmiar zasilacza

Istniejący zasilacz, który jest dołączony do obudowy to 400W.

Procesor i5 potrzebuje 77W przy maksymalnej mocy, 30-50W do zasilania płyty głównej, planujemy zainstalować 1 lub 2 napędy oraz kartę graficzną z górnej półki.

Karta graficzna posiada 2 x 8 pinowe złącza zasilania ekspresowego PCI i wymaga 38A mocy 12V, co daje 456W. W związku z tym istniejący zasilacz będzie musiał zostać wymieniony.

Głębokość zasilacza

Standardowy zasilacz ATX, pozwala na uzyskanie głębokości do 140mm (mierzonej od tyłu systemu).

Zasilacz EPS, te same wymiary szerokości i wysokości oraz otwory na śruby, tylko przedłużone. Wymienny zasilacz (korsarz HX 750W) wysuwa się do 180mm, co jest głębszym zasilaczem, ale mieści się w obudowie bez zakłócania pracy napędów optycznych.

Gdybyś potrzebował 2 kart graficznych o wysokiej wydajności, 750W nie byłoby wystarczające. Potrzebny byłby zasilacz o mocy 1 KW. Rozciąga się to na głębokość 230mm, czyli maksymalną głębokość w standardzie eps. To i tak pasowałoby w tym przypadku.

Liczba pinów na wyjściu zasilacza

Wejście zasilania karty graficznej posiada dwa 8-stykowe złącza zasilania ekspresowego PCI.

Złącze PCI Express w zasilaczu ma tylko 6 pinów. W oficjalnym standardzie złącza 6-pinowego znajdują się tylko przewody 2 x 12 V – to wyjście zasilacza ma jednak przewody 3 x 12 V. Oznacza to, że można użyć klipsa na kablu adaptera, aby przekształcić go w 8-pinowe złącze i móc zasilać kartę graficzną. Złącze 8-pinowe ma tylko przewody 3×12 Volt.

  • Instalacja CPU i pamięci RAM:
  • Zainstaluj procesor w gnieździe płyty głównej
  • Zainstalować pamięć RAM
  • Zainstaluj radiator

Ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi

W celu ochrony przed wyładowaniami elektrostatycznymi należy nosić pasek na nadgarstek, przymocowany do maty za pomocą drutu.

Płyta i wszystkie elementy składowe znajdowałyby się na macie antystatycznej.

Praca na powierzchni nieprzewodzącej – nie ma stołów metalowych ani stołów warsztatowych, użyj stołu plastikowego Płyta główna wyposażona jest w torbę antystatyczną, połóż ją na stole i połóż płytę główną na blacie.

Instalator musi być uziemiony elektrycznie do płyty, tzn. do uziemionej części płyty. Najlepszą częścią są metalowe ekrany wokół wszystkich złączy.

Jeśli obsługujesz moduły pamięci, ponownie obsługuj je za krawędzie, a nie za złote styki.

Procesor jest w futerale ochronnym, w którym wszedł. Nie dotykaj złotych lądów na procesorze.

Instalacja procesora

LGA1155 jest wyposażony w plastikową osłonę na gnieździe, zapobiegającą wyginaniu się bolców. Bardzo drobne wtyki pod pokrywą. Pokrywę należy pozostawić włączoną do momentu, gdy procesor będzie gotowy do instalacji.

Zdejmij pokrywę, aby odsłonić gniazdo.

nacisnąć w dół i trochę na bok, aby zwolnić dźwignię i podnieść zatrzask do góry.

Wyjąć procesor z opakowania ochronnego i trzymać go za krawędzie.

Zbadaj procesor – ma on 2 nacięcia, które będą się pokrywać z nacięciami w gnieździe. W ten sposób wiesz, że jest prawidłowo zorientowany. Umieść go w gnieździe i zamknij zatrzask. Ma nacięcie, które trzyma się pod śrubą, aby przytrzymać procesor pod naciskiem. Pociągnij dźwignię w dół, aby przytrzymać procesor i już go zainstalowałeś.

Instalacja pamięci RAM

4 moduły pamięci mają być umieszczone we wszystkich 4 gniazdach na płycie głównej. Gdybyś miał 2 to zainstalowałbyś je w slocie 1 i slocie 3, nieparzyste sloty lub pasujące banki. Dzieje się tak dlatego, że jest to pamięć dwukanałowa, więc moduły należy instalować w dopasowanych parach, aby współpracowały ze sobą w sposób przeplatany.

Odwrócić wszystkie zapadki w dół i włożyć moduły DDR3.

Moduły mają na nich nacięcie wyrównujące, które musi pasować do nacięcia w gnieździe. Jeśli to zadziała, możesz spalić płytę główną po jej włączeniu. Naciśnij je na obu końcach z naciskiem, a zatrzaski powinny same wyskoczyć.

Instalacja radiatora

Nie zamierzamy instalować fabrycznego radiatora, ponieważ będziemy podkręcać procesor. Zamiast tego użyjemy radiatora innej firmy

Najpierw należy zamontować podstawę, która została dostarczona wraz z radiatorem.

Odwróć płytę główną, aby zobaczyć podstawę gniazda cpu.

Przykleić podstawę nad gniazdem cpu za pomocą taśmy klejącej.

4 kołki na podstawie powinny przejść przez odpowiednie otwory i docisnąć do podstawy.

Odwróć płytę główną z powrotem.

Jak go ukierunkować? Wentylator zwrócony w stronę RAMu zasysa powietrze nad modułami RAM, strona wydechowa wydmuchuje powietrze nad jednym z radiatorów na jednym z VRM-ów.

Jedną z zalet chłodnicy dołączonej do procesora jest to, że jest ona wszechkierunkowa. Wydmuchuje on powietrze z otoczenia w dół i na zewnątrz we wszystkich kierunkach, więc będzie przepuszczał powietrze chłodzące zarówno przez radiatory na 2 VRM jak i pamięć RAM. VRMS są połączone rurą cieplną, dzięki czemu ciepło będzie wyrównywane pomiędzy nimi.

Rozgrzewacz posiada folię ochronną, którą należy usunąć, a na górnej części procesora należy nałożyć pastę termiczną.

Rozgrzewacz wykonany jest z miedzi i po odsłonięciu ma wysoko wypolerowaną podstawę.

Nakładanie pasty termicznej

Dodaj pastę do środka górnej części procesora. Można ją rozprowadzić za pomocą karty kredytowej. Umieść radiator na górnej części procesora. Wyrównaj wkręty do otworów na płycie głównej i dokręć je. Możesz użyć długiego śrubokręta do uzyskania dostępu.

Wziąć kabel zasilający wentylator radiatora i poprowadzić go za radiatorem i podłączyć do złącza wentylatora cpu schowanego pomiędzy VRM i RAM. Jest to złącze wentylatora 4-pinowego.

Dzięki procesorowi, pamięci RAM i radiatorze zainstalowanym na płycie głównej, płyta główna może teraz wejść do obudowy systemowej.

  • Przygotowanie
  • Zdjąć wentylator

zagiąć zakładki na wsporniku i wyjąć wentylator

  • Wymontuj Zasilacz

wykręcić 4 śruby z tyłu i przesunąć zasilacz do przodu i wyjąć

  • Wymontuj zakładki szybkiego dostępu
  • Wymontuj panel tylny
  • Wymontuj panel frontowy i kable

Najbardziej problematyczne są przewody na złączach panelu przedniego. Podłącz pojedyncze przewody, każdy z 1 lub 2 pinami, ostrożnie z zachowaniem biegunowości, do pojedynczego 10-pinowego złącza na płycie głównej. Dioda LED zasilania, dioda LED dysku twardego, przełącznik resetowania, przełącznik zasilania.

Płyty główne MSI, które są wyposażone w złącze M. Włóż przewody do tego na zewnątrz płyty głównej. Jest on zapinany na klucz, a jeden ze styków jest zablokowany, aby dopasować go do złącza na płycie głównej.

Frontex.com sprzedaje również 10 pinowe złącze hetero. Zaangażować zakładki i wyciągnąć zacisk z ich zakładek. Wyrównaj prawidłowo przewody z 10 pinowym złączem, tak aby mieć jedno złącze płyty głównej na panelu przednim. Zapoznaj się ze schematem kodów pinów.

Instalacja płyty głównej

Pełnowymiarowy ATX instaluje się za pomocą 9 wkrętów dołączonych do obudowy

Zainstalować osłonę IO

IO shield pochodzi z płyty głównej

Wyginać zakładki w górę, aby nie przeszkadzać w korzystaniu ze złączy USB.

Zainstaluj płytę główną

Porady przy użyciu sterownika Power screw – Intel zwrócił płyty główne przesłane w ramach gwarancji uszkodzone, ponieważ ślady zostały porysowane.

Śruby uruchamiamy ręcznie, nie chcemy, aby były gwintowane krzyżowo, gdy mamy pewność, że gwint jest idealny, wtedy korzystamy z mocy.

Wkrętak dynamometryczny, po dokręceniu wkręcany jest tak, aby nie dokręcać go zbyt mocno. Końcówka nie wychodzi z łba śruby i nie uszkadza płyty głównej.

  • Napęd i instalacja wideo
  • Instalacja napędu SSD

Ma on 2,5-calowy współczynnik kształtu. Najpierw musi być zamontowany w 2,5-3,5-calowym adapterze wspornikowym, ponieważ obudowa do komputerów stacjonarnych jest przystosowana do dysków 3,5-calowych.

Obudowa ta ma 6 pozycji dla napędów 3,5 cala i 4 pozycje dla napędów 5,25 cala.

W przypadku instalacji 3 dysków twardych należy pominąć co drugą wnękę, aby pozostawić miejsce pomiędzy napędami w celu umożliwienia cyrkulacji powietrza chłodzącego. Nie należy ich wyjmować w sąsiednich pozycjach.

Wsuń dysk SSD w dolne położenie i zainstaluj 4 śruby, po 2 z każdej strony. Śruby są lepsze niż żadne inne narzędzie, ponieważ sprawiają, że cała obudowa jest mocniejsza, jak usztywnienie krzyżowe, przy mniejszym poziomie hałasu wywołanego drganiami.

Instalacja napędu optycznego

Istnieje wiele pozycji otworów na śruby dla napędu. Upewnij się, że masz odpowiednią głębokość. Zamontować 4 śruby.

Instalacja karty wideo

używa 2 pozycji wsporników, więc sprawdź, czy z tyłu obudowy zostały usunięte 2 wsporniki.

Zdejmij płytę montażową przed montażem karty.

Użyj najwyższego gniazda PCIe x16 i wsuń kartę.

Zespół zatrzaskujący na gnieździe PCIe, który zatrzaśnie się i zablokuje kartę na miejscu.

Zdejmij pokrywę ochronną, która chroni złote złącze na karcie wideo. Obróć komputer na swoją stronę i zainstaluj kartę.

Zewnętrzne urządzenie eSATA wychodzi na spodnią stronę obudowy.

Instalacja zasilacza i okablowania

Na tym etapie instalowana jest płyta główna, instalowane są napędy i karta graficzna. Teraz należy zamontować kable i zasilacz. Zasilacz jest modułowy, co oznacza, że kable mogą być najpierw zainstalowane/podłączone (okablowanie w górę) bez konieczności instalowania zasilacza.

Podłączyć kable danych

Okablowanie dysków SATA

Najpierw należy podłączyć kable danych. Kabel SATA jest dostępny w wersji z wtyczką kątową i prostą. Kątowe wtyki końcowe do napędu SSD, proste wtyki końcowe do płyty głównej.

Okablowanie napędu optycznego

Znowu końcówka kątowa wtyka się w napęd, końcówka prosta wchodzi w płytę główną.

Przymocowanie przewodów do złącza szeregowego ATA płyty głównej:

Dwa główne porty to 6 Gbit/s, które trafiają do chipsetu Intel z77.

Podłączyć dysk półprzewodnikowy do portu 6 Gbit/s chipsetu Intel, tj. portu numer 1.

Dwa dolne porty (białe) to 6 Gbit/s, które trafiają do chipsetu Asmedia.

Nie ma potrzeby marnowania portu 6 Gbit/s dla napędu optycznego, ponieważ nie może on korzystać z tej przepustowości, więc zostaw go wolnego dla innego SSD lub innego dysku twardego.

Podłączyć napęd optyczny do jednego z portów 3 Gbit/s, czarnych.

Podłącz kabel wspornikowy eSATA do portu Asmedia 6 Gbit/s, ponieważ w przyszłości możesz ewentualnie skorzystać z portu eSATA 6 Gbit/s.

Podłączyć poszczególne kable zasilające do urządzeń:

  • napęd rozruchowy SSD
  • napęd optyczny
  • karta graficzna

Kable danych zostały podłączone. Teraz podłącz przewody zasilające do napędu SSD i do napędu optycznego.

Podłączyć kabel zasilający do karty graficznej

Posiada 2 x 8 pinowe złącza zasilania ekspresowego PCI.

Podłączyć zasilanie

Podłączyć zasilanie do obudowy, ponieważ wszystkie kable są na swoim miejscu.

Dodaj śruby, aby zamocować go do obudowy.

Podłączyć zasilanie do płyty głównej

Weź oba główne złącza zasilania: 24-pinowe główne złącze zasilania i 8-pinowe złącze zasilania cpu, i podłącz je do płyty głównej.

Na koniec należy podłączyć wszystkie modułowe kable zasilające z dysku SSD, napędu optycznego itp. do zasilacza.

Ubierz wszystkie kable za pomocą opasek kablowych, niektóre są zapinane na zamek błyskawiczny do części obudowy, aby nie przeszkadzały. Pomaga to zmaksymalizować przepływ powietrza, a także znacznie ułatwia przyszłe serwisowanie, np. w przypadku konieczności wymiany karty graficznej lub procesora.

Front obudowy

Zdejmij panel przedni obudowy i włóż złącze przełącznika panelu przedniego USB oraz złącze audio panelu przedniego przez otwory w przedniej części obudowy i podłącz je do odpowiednich złączy w podstawie płyty głównej.

Tył obudowy

Wymienił brakujący wspornik.

Usunięto małe nasadki ze złączy kart wideo.

Do tej karty wideo możemy podłączyć 4 różne monitory.

Port eSATA 6 Gbit/s jest gotowy do pracy.

Ponownie zainstalowany wentylator obudowy

Ponownie zamontowano tylną pokrywę boczną, a następnie przednią – tę z zainstalowanym na niej kanałem wentylacyjnym procesora. Umieszcza się ją nad konwencjonalnym, fabrycznie zainstalowanym radiatorem procesora i pomaga mu zasysać powietrze z zewnątrz.

Z tym masywnym wysokowydajnym radiatorem, który nie będzie działał, więc wystarczy odkręcić dwie śruby, które trzymały przewód powietrzny procesora na przedniej pokrywie.

Zasilanie komputera

Pierwszą rzeczą do zrobienia jest wprowadzenie konfiguracji BIOS-u i sprawdzenie daty BIOS-u oraz upewnienie się, że posiadasz najnowszą wersję. Jeśli nie pobierzesz jej od producenta płyty głównej, skopiuj ją na pendrive’a w formacie FAT32 i podłącz do jednego z portów USB w systemie. Następnie zrestartuj system przechodząc ponownie do konfiguracji BIOS-u. Tym razem w programie konfiguracyjnym możesz wykonać aktualizację pamięci ROM poprzez odczyt bezpośrednio z pamięci flash.

Po wykonaniu aktualizacji BIOS-u, zrestartuj system, uruchom go z dysku instalacyjnego systemu operacyjnego, aby zainstalować system operacyjny.

Po zainstalowaniu systemu operacyjnego chcesz zainstalować najnowsze sterowniki, które możesz pobrać od producenta płyty głównej, jak również wszelkie aplikacje, które uruchomisz.

Overclocking

Wyjmij obudowę, naciśnij przycisk Genie. Zobacz zwiększenie wydajności o 30 – 40%.

Można również wrócić do konfiguracji BIOS-u i dopasować mnożnik procesora, ustawienia napięcia, ustawienia prędkości magistrali. Dzięki tej metodzie możesz uzyskać nawet 50% wzrost wydajności.

Dodaj komentarz

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Pola, których wypełnienie jest wymagane, są oznaczone symbolem *